「无氰镀银」无氰镀银被氰污染后会出现什么现象-仁昌科技

无氰镀银添加剂是一款无氰镀银的光亮剂。适用于铝及铝合金、铜及铜合金，不锈钢及钢铁材料的工件。此产品只建议用于装饰或者厚度在10微米以内的厚度要求的工件。

无氰镀银在操作过程中的正常工艺参数为：银盐：16g/L，开缸剂A：500ml/L，开缸剂B：20ml/L

被氰化物污染的无氰镀银。打片效果如图，2.1V、0.1A、3min，在中高区有块状镀层。

工件试验，有点状块状镀层。

建议先电解去除氰化物，以0.2～0.5asd左右电流电解，然后补加银盐，光剂等正常使用。

注：因为前期使用的是有氰镀银的原因，如果没清洗干净槽液在使用过程中可能会存在一些问题，就是被氰污染。无氰镀银对氰化物是很敏感的，做无氰镀银的车间不能有含氰槽。

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