仁昌小科:光亮氰化镀铜每个原料的功能是什么?
光亮氰化镀铜是仁昌科技研发的一款适用于氰化镀铜的光亮剂。氰化镀铜又是由氰化铜,氰化钠,氢氧化钠和光剂组成的,那么今天就带大家了解一下,光亮氰化镀铜每个原料的功能是什么?
1、氰化铜(CuCN) 氰化铜是供给镀液铜离子的来源。镀液中铜离子含量应在37-50g/L.如铜金属含量在35g/L以下,所用的电流密度(在阴极摇摆方法)不能超越3A/dm2。相反的,当采用高电流密度时,金属含量也要提高。总括来说,电镀密度与镀液中的适当金属含量,搅拌程度,游离氰化钠含量,温度和光亮剂含量等有相互关联。
2、氰化钠(NaCN)镀液中的游离氰化钠与铜含量的相互关系。当铜含量为37-50g/L,游离氰化钠应在15-20g/L之间。所以当游离氰化钠在10g/L以下,低电流密度区会起雾,当游离氰化钠在20g/L以上,阴极电流效率降低,同时阴极会有大量气体产生。所以游离氰化钠最佳值随金属铜量而定。例如:金属铜含量为35g/L,而需要用低电流密度时,游离氰化钠应为12g/L左右。
3、氢氧化钠(NaOH) 氢氧化钠可以提高镀液导电性。如工件为锌合金铸件时,氢氧化钠宜保持在1-3g/L,以免碱度太高而侵蚀锌合金。如工件全部是钢铁件时,氢氧化钠浓度可调升至10-30g/L.
4、RC-CY2 光亮剂 可增加阳极及阴极的电流效率, 防止阳极钝化, 降低阳极溶 解速度,使镀层结晶平滑细致, 同时亦可减低氰化钾(钠)的消 耗、减慢碳酸盐的积聚和减轻铬对镀液的负面影响。含量应保 持于 30-50 毫升/升。
5、RC-CY3 光亮剂 表面活性剂,避免镀层出现针孔,使高电流密度区光亮。
6、RC-CY3 光亮剂 与RC-CY4 光亮剂 一起使用时,镀层的高至低电流密度区能得到全面 光亮。
>>> 点击“仁昌科技”了解更多内容
仁昌科技十多年来一直专注于镁、铝合金环保金属表面处理技术的开发及销售,服务
如有需要,欢迎联系服务热线,我们为您提供免费的样品和技术指导
佛山市仁昌科技有限公司
地址:广东省佛山市南海区里水镇沙涌沙步中路11-2
电话: 4008833895丨 0757-81796851
【文章内容】光亮氰化镀铜每个原料的功能是什么?
http://laibin.harmonydisarm.cn/News-NewsHome-newsInfo-news_id-255.html