电镀铜工艺技术方案

电镀铜工艺，指在金属基体表面上通过电解方式沉积金属铜，以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷。

同时电镀铜也分为打底铜和加厚铜。

打底铜就是在工件和加厚层中间起到一个增强结合力不起泡的作用

加厚层一般都是用酸铜加厚，酸铜既可以加厚加了酸铜光剂又可以当装饰用。

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