「镀铜」线路板用铜不用镍的原因？-仁昌镀铜

导读:线路板在电镀时为什么建议镀铜而不镀镍？

关键词：无氰碱性镀铜
★客户背景：广东客户，主要做线路板，需要做保护，后期达到客户的要求

★面临问题：

线路板中要求可靠性测试要求：1、SMT之后，要求电子元器件表面附着力要求大于12牛；2、高低温测试之后，测试数值不可以小于这个数值。3、高低温测试条件，温度-25摄氏度---60摄氏度，湿度90%，四个小时一个循环，测试时间48小时。

★问题检查：

分别做镀镍和镀铜工艺对比

★工艺流程及参数

前处理---水洗*3---除垢---水洗*3---沉锌----镀铜---水洗*3----其他

前处理---水洗*3---除垢---水洗*3---沉锌----镀镍---水洗*3----其他

★使用药水：

除垢（铝材环保除垢剂）：去除表面的黑会，增加后续结合力

沉锌（无氰沉锌剂）：在铝材和镀铜之间加一层不蚀很活泼的金属层

镀铜（无氰碱性镀铜）：为了后续焊锡结合力好

★产品介绍：

 无氰碱性镀铜镀层比较鲜亮，但是又不会硬度过高不能折叠。

但是镀镍的方案，焊锡结合力没有镀铜效果好，并且脆性比较高。

★解决方案：

前处理---水洗*3---除垢---水洗*3---沉锌----镀铜---水洗*3----其他

★解决问题：线路板中要求可靠性测试要求：1、SMT之后，要求电子元器件表面附着力要求大于12牛；2、高低温测试之后，测试数值不可以小于这个数值。3、高低温测试条件，温度-25摄氏度---60摄氏度，湿度90%，四个小时一个循环，测试时间48小时。

★案例图片： 

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